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PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀 高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件。供應(yīng)天瑞X射線鍍層測(cè)厚儀

PCB電路板鍍金層厚度檢測(cè)儀 下照式微聚焦多準(zhǔn)型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù)，配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低，儀器壽命更長(zhǎng)，性能更穩(wěn)定。X射線測(cè)厚儀

XTU-4C專(zhuān)業(yè)性能型膜厚儀 下照式微聚焦多準(zhǔn)型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù)，配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低，儀器壽命更長(zhǎng)，性能更穩(wěn)定。X射線熒光測(cè)厚儀

XRF電鍍層測(cè)厚儀 高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件。