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PCB電路板鍍金層厚度檢測儀 下照式微聚焦多準(zhǔn)型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù)，配合切換準(zhǔn)直器在檢測各微小及凹凸面樣品時檢出限更低，儀器壽命更長，性能更穩(wěn)定。PCB表面鍍層檢測儀

XTU-4C專業(yè)性能型膜厚儀 下照式微聚焦多準(zhǔn)型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù)，配合切換準(zhǔn)直器在檢測各微小及凹凸面樣品時檢出限更低，儀器壽命更長，性能更穩(wěn)定。PCB表面鍍層檢測儀

線路板鍍金厚度檢測儀 高性價比上照式光譜測厚儀，對各類鍍層厚度分析的同時可對電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點測試或自動逐個檢測大量的小部件。

PCB電路板鍍金厚度檢測儀 高性價比上照式光譜測厚儀，對各類鍍層厚度分析的同時可對電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點測試或自動逐個檢測大量的小部件。電鍍層測試儀器

PCB電路板鍍金厚度檢測儀器 全新下照式設(shè)計、性價比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測，且能自動判定測試結(jié)果。

PCB電路板鍍金銀鎳檢測儀 全新下照式設(shè)計、性價比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測，且能自動判定測試結(jié)果。